AI 데이터 센터에서의 공동 패키징 광학: 10년 시장 및 기술 전망

*CPO의 필요성: 현재 데이터 센터는 AI 클러스터 규모가 커지면서 발생하는 대역폭(Bandwidth) 부족 및 지연(Latency) 문제를 겪고 있음. CPO는 광학 인터페이스를 전기 칩(Electrical die) 근처에 배치하여, 고속 전기 신호 경로를 단축하고 더 밀도 높고 에너지 효율적인 광학 패브릭을 구현함으로써 이 문제를 해결함. *CPO 기술은 2026년을 기점으로 AI 데이터 센터의 핵심 인터connect(연결) 기술로 자리 잡을 것으로 예상. 이미 많은 AI 가속기 공급업체와 시스템 통합업체들이 2025~2026년 배포를 목표로 CPO 솔루션을 설계하고 있음. *이 보고서는 AI 기술의 급격한 발전으로 인해 데이터 센터의 병목 현상을 해결할 핵심 열쇠로 'CPO(광소자 동시 패키징)' 기술이 부상하고 있으며, 향후 10년 동안 이 기술이 어떻게 시장을 재편하고 주요 기업들이 이를 어떤 전략으로 도입하고 있는지 분석한 내용. 올해 나온 보고서네요~ 보고서에는 26년을 기점으로 보고 있습니다. 이제 시작입니다. CPO 에 대해 언급이 여기저기서 많이 되면 이미 늦습니다. 지속적으로 관련주 스터디에 대해서 언급 드렸습니다. 광소자 ams-Osram(오스람), 서울바이오시스는 더 이상 형광등을 만드는 회사가 아닙니다. https://t.me/alphasignal_now