반도체 기판 전쟁 다음은 유리…삼성전기, 내년말 생산라인 가동 목표

삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 대형 유리기판에 고객사 칩을 결합해 패키지 단계의 신뢰성을 검증하고 있다. 고객사에 샘플을 제공한 후 유리기판 자체 검증은 마쳤다. AI(인공지능) 가속기 대형화와 인프라