실리콘포토닉스 JEDEC 첫 업계 공통 신뢰성 표준 제정, CPO 상용화 기반 마련

💻 실리콘포토닉스 JEDEC 첫 업계 공통 신뢰성 표준 제정, CPO 상용화 기반 마련 AI 반도체 데이터 전송을 ‘빛’으로 바꾸는 실리콘 포토닉스가 이제 업계 공통 신뢰성 표준까지 마련하며 본격 양산 단계에 가까워지고 있습니다. 📌 업계 첫 공통 신뢰성 기준 ‘JESD264’ JEDEC가 실리콘 포토닉스용 첫 산업 공통 신뢰성 표준 JESD264를 발표 SiPh 다이·통합 칩셋, 모듈레이터·포토다이오드·도파로 등 주요 광소자 검증 기준을 포함 조립 공정·레이저 통합·공정 추적성까지 범위를 넓혀 양산 검증 기준을 통일 📌 CPO는 ‘전기 신뢰성’만으로 검증 어려워 실리콘 포토닉스는 전기뿐 아니라 삽입손실·파장 드리프트·광결합 정렬 오차 등 광학 고유 불량이 존재 CPO·2.5D/3D·칩렛으로 갈수록 열팽창·워페이지·본딩·광정렬 문제가 동시에 발생 따라서 신뢰성 검증도 단일 칩이 아니라 패키지·시스템 단위로 고도화되는 흐름 📌 삼성·TSMC·인텔 상용화 경쟁 본격화 삼성 파운드리는 광통신 모듈 대형 고객 수주를 통해 실리콘 포토닉스 사업 기반 확보 TSMC는 COUPE 기반 200Gbps MRM 양산과 12.8Tbps급 패키지 내 광엔진 로드맵 추진 인텔은 EIC+PIC를 통합한 OCI 칩렛으로 CPU·GPU 패키지 내부 광연결을 겨냥 📌 핵심은 ‘기술개발→표준화→양산검증’ 그동안 CMOS 대비 실리콘 포토닉스는 업계 공통 신뢰성 기준이 부족했던 것이 확산의 제약 요인 JESD264는 팹리스·파운드리·OSAT·모듈·시스템 업체가 같은 기준으로 검증할 수 있는 기반 제공 CPO 경쟁이 소자 성능뿐 아니라 패키징·테스트·신뢰성·공정관리 경쟁으로 이동하는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi