[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

덕산하이메탈(077360) : 전방위로 좋아지는 그림 ▶ 3Q26 Preview: 잠깐의 숨 고르기, 방향성은 유효 - 3Q26 별도 실적은 매출액 630억원(+75.8% YoY), 영업이익 82억원(+61.7% YoY, OPM 13.8%)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(100억원)를 하회할 전망 - 환율 부진과 LME 연동에 따른 SB 판가 하락, Paste 부문의 적자 전환이 수익성에 부담으로 작용할 것으로 예상 - 다만 메모리 및 AI 서버 수요 확대에 힘입어 솔더볼의 풀가동 체제가 지속되는 가운데, MSB와 CSB 역시 가동률 상승세도 지속 - 특히 CSB는 가동률 상승에 따른 고정비 부담 완화와 제품 믹스 개선으로 수익성이 빠르게 개선되며 MSB 수준의 높은 수익성에 근접할 전망 ▶ 2027년, 성장 동력은 더 많아진다 - ‘27년 별도 기준 실적은 매출액 2,978억원(+28.4% YoY), 영업이익 476억원(+61.2% YoY)을 전망 - 주력 사업인 SB의 중국향 매출은 현재 분기 약 60억원 수준에서, CXMT의 생산 확대와 ‘27년 하반기 중국 OSAT 업체들의 증설 완료를 기반으로 2H27 월 30억, '28년 월 50억원, '29년 월 150억원 수준까지 확대될 것으로 예상 - 또한 중국 내 자국산 소재 채택 기조 대응과 시장점유율을 유지하기 위한 현지 JV 설립도 추진 중으로, 중장기 중국 매출 확대의 핵심 기반이 될 전망 - MSB는 전방 ABF 기판 고객사들의 공격적인 증설에 더해 HDD향에서도 증설 확대 움직임이 포착되고 있다는 점이 긍정적 - 또한 ABF 기판 업체들의 대면적·미세피치 기판 개발이 가속화되는 가운데, HDD향 역시 주요 고객사를 중심으로 고용량화 대응을 위한 MSB 사이즈 미세화(35μm → 30μm)가 검토되고 있어 단위당 사용량 증가에 따른 공급 물량 확대를 기대 - CSB 역시 기존 모바일 AP향 매출 외 메모리 및 클라우드향 탑재 확대가 검토 중 - 고집적·미세피치 패키징 확대에 따라 접합 높이와 안정성 확보의 중요성이 높아지는 만큼, CSB의 적용처 확대 가능성도 높다고 판단 ▶ 적극적 주주환원으로 중복상장 우려 완화 기대 - 덕산넵코어스 중복상장에 따른 모회사 주주가치 훼손을 최소화하기 위해, 덕산하이메탈은 보유 중인 넵코어스 주식 15만주를 일반주주에게 현물배당하고 ‘27년부터 5년간 별도 영업이익의 10%를 재원으로 현금배당을 실시할 계획 - 적극적인 주주환원 정책을 통해 중복상장에 따른 주주가치 훼손 우려는 상당 부분 완화될 수 있을 것으로 판단 - 또한 현재 동사 주가는 본업 가치만으로 접근하더라도 글로벌 ABF 주요 소재·부품 업체들의 ‘27년 평균 PER 31.8배 대비 크게 저평가되서 거래 중 - 본업 가치의 재부각만으로도 현 주가에서의 추가 업사이드가 여전히 유효하다는 의견을 유지 https://buly.kr/B7cxPVJ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.