SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

💻SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260724094825 📌 핵심 내용 SK하이닉스가 미국 산호세 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용 중 해당 분야 전문 인력 채용은 이번이 처음 이미 특정 미국 고객사와 기술 적용 협력 관계를 맺고, 로직 다이 공동 설계를 진행 중인 것으로 파악 📌 기술 구조 시스템반도체(로직) 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술 기존 PoP(Package-on-Package) 대비 칩 간 연결거리를 크게 단축, 동일 면적에서 더 많은 I/O 채널 구현 가능 데이터 전송 지연 감소 + 전력효율·공간활용도 개선이 핵심 효과 📌 타겟 시장 온디바이스 AI는 고대역폭 + 저전력을 동시에 요구하는데, 기존 PoP 구조로는 성능 구현 한계가 있다는 지적 가장 유망한 적용처는 모바일 AP — 애플, 퀄컴 등 최첨단 파운드리·패키징을 채용하는 설계사가 주요 타겟 생성형 AI → 피지컬 AI(엣지 AI) 전환 국면에서 온디바이스 핵심 메모리로 포지셔닝 📌 로드맵 맥락 안현 개발총괄 사장이 지난 4월 TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026에서 "커스텀 HBM → HBF(고대역폭플래시) → 3D 적층 D램-온-로직"으로 이어지는 워크로드별 맞춤 메모리 전략을 언급한 바 있음 이번 채용은 해당 로드맵의 온디바이스 축이 실제 개발 단계로 진입했음을 시사 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi