보도: SK하이닉스, HBM4 신(新) 패키징 기술 검토 중 (중국언론 인용)

>>보도: SK하이닉스, HBM4 신(新) 패키징 기술 검토 중 (중국언론 인용) •TrendForce가 ZDNet 보도를 인용해 전한 내용에 따르면, 업계 소식통은 SK 하이닉스가 HBM4용 신규 패키징 아키텍처 개선안을 추진하고 있다고 밝혔음. •핵심 내용은 ▲DRAM 칩 두께를 늘리고 ▲DRAM 적층 간 간격을 축소하는 구조적 개편으로, 현재 해당 기술은 검증 단계에 있는 것으로 전해졌음. •상용화에 성공할 경우, 이 기술은 NVIDIA가 요구하는 차세대 HBM4의 최상위 성능 기준을 충족하는 데 도움이 될 수 있으며, 향후 제품 세대에서의 성능 고도화 기반도 마련할 수 있을 것으로 평가 >据集邦咨询援引ZDNet周二报道,业内消息人士透露,SK海力士正推进一项封装架构改良方案,核心措施包括增加DRAM芯片厚度以及缩小DRAM层间距,目前该技术正处于验证阶段。若成功实现商业化,这一方案有望帮助SK海力士达成英伟达对第六代HBM4设定的顶级性能指标,并为后续产品的性能提升奠定基础。