삼성전자 반도체 부문 책임자는 젠슨 황과 HBM4 및 파운드리 분야의 단기 협력에 대해 논의했다고 밝힘.

•삼성전자 반도체 부문 책임자는 젠슨 황과 HBM4 및 파운드리 분야의 단기 협력에 대해 논의했다고 밝힘. •현재 양사는 4나노·8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 엔비디아의 가속기 칩을 공동 개발하고 있음. •또한 차세대 칩에 대한 파운드리 협력 방안도 논의 •장기 협력과 관련해서는 HBM4E, 파운드리 사업, HBM5 및 기타 미래 기술을 포함한 폭넓은 협력 방안에 대해 의견을 교환했다고 밝힘 (중국언론 인용) >三星电子芯片部门主管:与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片,以及英伟达的加速器芯片。讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。 (来自华尔街见闻)