[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 15일 주요 테크 뉴스

■ GlobalFoundries, 미·일 최대 210억 달러 투자 구상에 따라 뉴욕 신규 팹 2곳의 기술 제공·운영사로 선정. 첫 팹은 약 100억 달러 투자로 올해 착공해 2029년 가동을 목표, 연간 300mm 웨이퍼 약 90만 장의 생산능력을 추가할 계획 ■ SK하이닉스, 올해 예정했던 일부 HBM4 후공정 장비 발주 2027년 이연 가능성 보도 ■ Terafab, 첫 ASML EUV 장비를 2027년 중반 받을 예정 ■ CoreWeave, 3분기 신규 고객 약정 250억 달러 초과 ■ 엔비디아, 반도체 설계·제조용 AI 도입 확대하며 CUDA-X 라이브러리 cuPotential 공개. Lam Research, KLA, Advantest 등 사례 공개 ■ 엔비디아, 영국 AI 안전 연구에 5년간 2억5,000만 달러 상당 컴퓨팅 지원 감사합니다.