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증권사자료 · HANAchina ↗ · 2026-10-09 07:15

TSMC, 3분기 매출 1.49조 대만달러로 분기 사상 최고치 경신 (대만공상시보)

#도움
>>TSMC, 3분기 매출 1.49조 대만달러로 분기 사상 최고치 경신 (대만공상시보) •TSMC의 9월 매출은 5,118.57억TWD로 전월비 0.57% 감소, 전년비 54.65% 증가했음. 1~9월 누적 매출은 3.9조TWD로 전년비 41.1% 증가, 3분기 매출은 1.49조TWD로 전분기비 17.62%, 전년비 50.95% 증가해 분기 사상 최고치를 기록. 이는 기존 매출 가이던스 상단인 1.47조TWD를 상회한 수준 •기관들은 AI GPU, ASIC 및 선단공정 수요가 동시에 확대되면서 3분기 실적이 예상치를 상회 평가. Rubin GPU의 대규모 출하는 본격화되지 않았지만 Blackwell GPU 수요가 실적을 뒷받침했고, 신규 AI ASIC 출하가 가속화., 일부 제품은 N4에서 N3 공정으로 전환됐으며, 플래그십 스마트폰 AP도 N3에서 N2로 전환되면서 N4·N3 등 선단공정 가동률이 높은 수준 유지 •기관들은 4분기 Rubin GPU 출하 본격화, AI ASIC 출하 지속, 신규 플래그십 스마트폰 AP 기여 확대를 예상했음. 이에 따라 4분기 매출은 1.66조 대만달러로 전분기비 두 자릿수 증가하고, 매출총이익률은 68.1%까지 상승할 것으로 전망했음. N3와 N2의 매출 비중은 각각 30%, 15%에 이를 것으로 예상했음. •2027년에는 AI 칩의 선단공정 전환과 스마트폰, HPC, HBM 베이스 다이 수요 확대에 대응해 N3·N2 생산능력을 계속 확충할 전망. 기관들은 선단공정 가격이 5~10%, 성숙공정 가격이 최대 5% 인상될 것으로 예상했으며, 이는 해외 공장 운영비와 신규 공정 감가상각비, 원재료 가격 상승 부담을 상쇄하는 데 도움이 될 것 •기관들은 10월 15일 실적 발표에서 AI 수요 가시성, N2 양산 상황, CoWoS 등 첨단 패키징 생산능력 확대 속도에 주목. 3분기 실적이 예상을 웃돈 가운데, TSMC가 2027년 성장 전망과 관련해 더욱 적극적인 신호를 제시할지 주목 >台積再創高 Q3營收1.49兆 https://www.ctee.com.tw/news/20261009700044-439901

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