LG이노텍, 美서 HBM 적용 패키지 특허 공개...AI 기판 IP 넓힌다

💻 LG이노텍, 美서 HBM 적용 패키지 특허 공개...AI 기판 IP 넓힌다 https://www.inews24.com/view/2012216 LG이노텍이 FC-BGA 공급을 넘어 HBM·인터포저·유리기판까지 직접 겨냥하면서, AI 반도체 패키징 사업의 기술 범위를 본격적으로 넓히고 있습니다. 📌 미국서 반도체 패키지 특허 4건 공개 LG이노텍의 회로기판·반도체 패키지 관련 미국 특허출원 4건이 공개 HBM 확산과 대면적 패키지에 대응하기 위한 고집적 회로기판 구조가 핵심 다만 현재는 출원 공개 단계로, 특허 등록이나 양산 확정을 의미하진 않음 📌 HBM+로직 연결하는 인터포저 구조 제시 CPU·GPU 등 로직 칩과 HBM·D램·플래시를 인터포저로 연결하는 구조 포함 보호층 개구부와 돌출 구조를 최적화해 제한된 공간에 전극·배선을 더 촘촘하게 배치 고속 신호전송·집적도 향상·소형화·신뢰성 개선을 동시에 노리는 설계 📌 2027년 AI 가속기용 FC-BGA 양산 목표 LG이노텍은 최근 100mm 이상 대면적 AI 가속기용 FC-BGA를 공개 GPU·NPU용 고다층·초미세 회로 대응 제품으로 2027년 양산 목표 칩 임베딩 기술도 대면적 FC-BGA에 적용 중 📌 2028년 유리기판까지 포트폴리오 확대 기존 코어층을 유리로 바꿔 휨과 회로 왜곡을 줄이는 유리기판은 2028년 양산 목표 해외 등록 IP도 최근 2년간 1,243건 증가해 8,335건까지 확대 결국 LG이노텍은 FC-BGA→칩 임베딩→유리기판으로 AI 패키징 기술 스택을 넓히는 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi