AI 서버 경쟁이 단일 칩에서 랙 전체 단위로 확장되는 가운데, 미디어텍(MediaTek)이 자사 ASIC 생태계 확장에 속도를 내고 있음. 미디어텍은 단순 A…

• AI 서버 경쟁이 단일 칩에서 랙 전체 단위로 확장되는 가운데, 미디어텍(MediaTek)이 자사 ASIC 생태계 확장에 속도를 내고 있음. 미디어텍은 단순 ASIC 칩 설계를 넘어 맞춤형 칩(XPU), 보드, 랙, 클러스터 배포까지 아우르는 역량을 구축, 300kW 이상 고전력 및 공랭·액랭 시스템 지원 • 이는 독자 인프라 구축을 원하는 고객을 위한 OCP(ORv3) 개방형 아키텍처와 엔비디아 생태계를 활용해 개발 기간을 줄이려는 고객을 위한 NVLink Fusion 호환을 동시 지원 • 미디어텍은 전력 효율이 AI 데이터센터 확장의 최대 병목이 되었다고 강조. 이에 모바일 칩에서 축적한 초저전압 설계 역량과 DTCO(설계-공정 최적화)를 적용해 약 0.5 노드 수준의 PPA 우위 확보 • 2.5D 패키징 구조가 직면한 전송 거리 및 수율 한계에 대응해 미디어텍은 3.5D 수직 적층 기술을 주목. 동시에 UCIe, 자체 인터페이스인 M-Link, 초고속 SerDes, 공동 패키징 광학(CPO) 기술에 투자를 집중하여 다이(Die)부터 시스템 레벨까지의 데이터 전송 효율을 극대화 • 베이스 다이에 컨트롤러를 통합하는 맞춤형 HBM을 지원(메모리 원제조사 협업 과제 상존)하며, 대만계 서버 제조·액랭·전원·인터커넥트 공급망의 규격 업그레이드 수혜 기대 https://www.ctee.com.tw/news/20261015700186-430501