AI 최대 병목은 전력도 반도체도 아닌 자금 (중국언론 인용)

>>AI 최대 병목은 전력도 반도체도 아닌 자금 (중국언론 인용) •자금 조달 비용 상승, AI 투자 확대의 최대 제약 요인 : AI 산업의 최대 병목이 전력과 반도체 공급에서 자금 조달 능력과 금융비용으로 이동하고 있음. 골드만삭스는 2027년 글로벌 하이퍼스케일러의 자본지출이 1.2조 달러에 달하는 반면 영업현금흐름은 1.1조 달러에 그칠 것으로 전망함. 투자 지출의 최소 35%를 회사채 발행으로 조달해야 하며, 관련 발행 규모는 4,000억 달러를 넘어설 전망임. 10년물 미 국채 금리가 5.3%를 넘나드는 가운데 AI 기업들은 미국 정부의 약 2조 달러 재정적자와 제한된 채권시장 자금을 놓고 경쟁하고 있음. •CoreWeave 자금 조달 압박, AI 투자 위험 부각 : AI 컴퓨팅 임대업체 CoreWeave의 주가가 10월 14일 하루 15% 이상 급락하고, 무담보 회사채 수익률은 15%를 돌파함. 5년물 CDS 프리미엄도 881bp까지 상승함. AI 인프라 투자에 필요한 자금 조달 비용이 기대수익률을 웃돌 경우, 투자 규모를 확대해도 기업가치가 훼손될 수 있다는 우려가 커지고 있음. 브로드컴과 인텔 CEO 역시 자본과 자본비용을 AI 산업의 최대 제약 요인으로 지목함. •채권시장 자금 경색, AI 기업의 조달 여건 악화 : 미국의 대규모 재정적자와 AI 기업들의 회사채 발행이 겹치면서 장기자금 조달 경쟁이 심화되고 있음. 골드만삭스에 따르면 미국 투자등급 회사채의 신용스프레드는 명목금리에서 차지하는 비중이 15% 아래로 하락해 역사적 평균인 45%를 크게 하회. 국채금리와 신용스프레드가 동시에 상승하면서 기업의 조달 부담이 커지고 있으며, 투기등급 채권과 레버리지론 시장으로 신용 위험이 확산될 가능성 제기 •골드만삭스 경고, 2027-2028년 반도체 주문 공백 위험 : 높은 자본비용과 신용 경색으로 AI 인프라 프로젝트가 지연되면 반도체 수요가 실제 발주로 이어지지 못할 수 있음. 골드만삭스는 최종 수요가 강하더라도 자금 조달과 인프라 구축이 지연되면 공급망 중간 단계 기업들이 갑작스러운 주문 공백에 직면할 수 있다고 경고함. 특히 2027-2028년 반도체 공급망의 주문 공백 위험을 지적함. AI 기술의 장기적 성장 가능성은 여전히 긍정적이지만, 향후 산업 확장의 관건은 수요 자체보다 대규모 투자를 감당할 수 있는 저비용 자금의 확보 여부 >市场终于发现,AI最大的瓶颈不是电,不是芯片,而是钱 https://wallstreetcn.com/articles/3783673#from=ios