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증권사자료
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
2026.10.15 주요 뉴스
앤트로픽, 3분기 매출 168억 달러...조정 기준 흑자·현금흐름 플러스
2분기 115억 달러 대비 약 50% 증가했고 11월 IPO를 앞두고 샌프란시스코에서 투자자 설명회를 진행, 다만 S-1 초안의 3분의 1이 리스크 요인에 할애될 만큼 모델 위험 평가가 변수. 향후 10년 동안 AI 인프라와 컴퓨팅에 5,000억 달러 이상 투자할 계획
https://buly.kr/4bkycuJ
삼성전자, 차세대 ‘4F2 VCT D램' 개발 재확인...프로젝트명 ‘D0a-V’
송재혁 CTO가 SEDEX에서 개발 사실을 확인했으며 약 5년 전부터 연구해온 기술, CXMT의 4F2 서버용 D램 출시 예고로 전날 삼성·SK하이닉스 주가가 급락한 데 대한 대응
https://buly.kr/58VFZLx
코어위브 CEO "수주잔고가 부채를 충분히 상회"...주가 15% 급락에 사내 메모
경쟁사들의 IPO·채권 조달 차질이 서사에 전이되고 있다고 설명했으나 2032년 만기 무담보채가 달러당 80센트 아래로 거래, 2분기 백로그는 1042억 달러에 3분기 신규 약정 250억 달러 추가
https://buly.kr/ChrpkP2
CXMT 4F2 전환, 1c→1d 진입 가능성...수율 회의론은 지속
셀 면적을 30~40% 줄이고 밀도를 30~50% 높일 수 있으나 커패시터·게이트 유전막 두께 확보가 어렵다는 지적, 삼성·마이크론·SK도 10년간 수율 문제로 상용화하지 못한 영역
https://buly.kr/1y1bufG
중국 9월 반도체 수출 449.5억 달러로 전년비 136% 급증
물량은 1% 증가에 그쳐 가격 상승이 실적을 주도했고, 1~9월 메모리 부품 수입도 150% 늘어 데이터센터 투자 확대가 수출입을 동시에 끌어올린 구조
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화웨이 로직폴딩, 기대 상회...2027년 기린 초기 결과 목표 충족
하이브리드 본딩 5000만개 이상으로 트랜지스터 밀도를 53.5% 높인 구조로 EUV 없이 성능을 끌어올리는 전략, 2023년 이후 기린 누적 출하는 1억개 돌파
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인텔 "한국 기업과 피지컬 AI 협력 중"...코어 울트라 시리즈3+소프트웨어로 공략
개방형 생태계와 단일 SoC 기반 비용 절감, 실시간 제어·기능 안전을 강점으로 내세웠고 AMR과 비전 결합 로봇팔에서 확산이 가장 빠르다고 설명
https://buly.kr/1xH7f1
미국소비자기술협회, “CES 2027에선 AI로 실제 어떤 일이 일어나는지 보게 될 것”
2027년 1월 6~9일 CES 60주년 행사로 열리며 보쉬는 피지컬 AI를 주제로 참가, 한국 설문에선 응답자 70%가 업무에 AI를 활용하고 주당 평균 8.2시간을 절약
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