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삼성전기, 100㎜ 유리기판에 20층 회로·80개 소자 구현…AI 반도체 기술 주도권 정조준
업코리아
[창간22주년 특집: 첨단기술의 새 지평]① 삼성전기, 100㎜ 유리기판에 20층 회로·80개 소자 구현…AI 반도체 기술 주도권 정조준 - 업코리아
삼성전기가 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 주도권을 확보할 성장 기반을 빠르게 구축하고 있다. 기존 FC-BGA에서 축적한 정밀 제조 역량을 유리기판으로 확장
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