[메리츠증권 리서치]

📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶️ 9월 대만 IT 동향: AI는 뜨겁고, 세트는 차갑다 - 주요 AI 하드웨어 밸류체인의 실적 호조에 힘입어 대만 IT 업체들의 9월 합산 매출액은 전월 대비 증가하며 높은 성장세를 유지 - 차세대 데이터센터의 연산 및 데이터 전송 속도에 대한 요구 수준이 높아지면서 공급망 전반의 기술 고도화가 지속되고 있으며, 이 과정에서 핵심 부품의 공급능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가지 못하는 수급 불균형이 심화 - 여기에 TPU v8, Trainium 3 등 차세대 ASIC의 출시가 본격화되면서 관련 공급망의 물동량도 빠르게 확대 - 반면 스마트폰과 노트북 등 전통 IT 세트 수요는 둔화되며 AI와 범용 IT 간 수요 양극화가 더욱 뚜렷해지는 흐름 - 실제로 Apple향 주요 공급사인 Largan의 매출액은 4개월 연속 YoY 감소했으며, 4분기 추가적인 수요 둔화 가능성까지 제기하면서 iPhone 밸류체인 전반의 주가 조정을 촉발 - 주요 ODM 업체들의 9월 노트북 출하량 역시 전월 대비 증가했으나, 3분기 전체 출하량은 YoY 큰 폭으로 감소 - 상반기 고객사들의 선제적인 재고 확보에 더해 메모리 수급 부족과 부품 가격 상승이 하반기 노트북 수요에 부담으로 작용하고 있으며, 주요 ODM 업체들 역시 4분기 추가적인 수요 둔화 가능성을 언급하며 보수적인 전망을 제시 - 결국 AI 인프라 중심의 구조적인 성장세는 지속되는 반면, 전통 IT 세트 시장의 수요 둔화가 장기화되면서 전방 산업 간 수요 차별화가 한층 심화될 전망 - 특히 AI 인프라 투자 확대에 따른 구조적인 수요 증가와 공급망 내 병목 심화가 맞물리면서 핵심 밸류체인의 공급자 우위 환경은 더욱 강화될 것으로 예상 - 당사는 이러한 환경에서 GPU·ASIC 및 서버용 CPU 등 AI 인프라 전반의 수요 확대를 동시에 누릴 수 있는 ABF 기판 밸류체인을 여전히 최선호 - 실제로 대만 주요 ABF 기판 업체들의 합산 매출액은 최근 성장세가 가팔라지고 있으며, TrendForce에 따르면 ABF 기판의 리드타임은 48~56주에 달하는 등 극심한 공급 부족이 지속 - 특히 차세대 AI 반도체의 대면적화와 고다층화로 기판당 생산능력 소모가 증가하는 가운데, 신규 증설이 수요 확대 속도를 따라가지 못하면서 단기간 내 수급 불균형 해소는 어려울 것으로 판단 - 이에 따라 3Q26부터 4Q27까지 분기당 10~15%의 순차적인 가격 인상이 예상되며, 출하량 증가와 판가 상승이 맞물리며 구조적인 실적 성장세가 더욱 가속화될 것으로 기대 - 또한 AI 반도체 수요 확대와 칩 아키텍처의 고도화에 힘입어 패키징·테스트 산업에서도 공급 부족과 가격 상승이 본격화 - 특히 CoWoS 등 첨단 패키징 적용 확대와 HBM4, CPO 등 차세대 기술 도입으로 칩 통합 난이도와 테스트 시간이 동시에 증가하면서 생산능력에 대한 부담도 가중 - 실제로 최근 일부 패키징·테스트 업체들의 견적 가격이 10~30% 상승했으며, AI향 수요 증가에 따른 생산능력 잠식 효과가 범용 반도체로까지 확산 - 주요 업체들이 적극적인 증설에 나서고 있으나, 장비 설치와 고객사 인증, 수율 안정화 등에 상당한 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 공급 부족 해소는 제한적일 전망 - AI 반도체의 출하량 증가와 기술 고도화에 따른 칩당 패키징·테스트 부가가치 상승이 동시에 나타나고 있다는 점에서, 관련 밸류체인의 구조적인 실적 성장과 추가적인 가격 인상 가능성에 주목할 필요 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/4xaTrb4 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.