마이크로소프트 자체 칩 Maia 300 공개, 자체 AI 칩으로 추론 인프라 확대 계획

💻 마이크로소프트 자체 칩 Maia 300 공개, 자체 AI 칩으로 추론 인프라 확대 계획 마이크로소프트도 엔비디아 GPU에만 의존하지 않고, TSMC N2P 공정 기반 자체 AI 칩 ‘Maia’를 앞세워 2027년부터 멀티 GW 규모의 AI 추론 인프라를 본격 확대하려는 모습입니다. 📌 Maia 200, 이미 상용 AI 서비스 투입 Maia 200은 현재 Microsoft Copilot과 MAI 모델 개발 워크로드에 투입 중 연말까지 GitHub Copilot·Microsoft Foundry에도 적용 예정 OpenAI 모델·자체 MAI 모델·오픈소스 모델까지 폭넓게 구동하며 자체 AI 인프라 비중 확대 📌 2027년부터 Maia가 ‘주력 추론 인프라’ 마이크로소프트는 2027년부터 Maia 계열을 멀티 기가와트 규모로 확대할 계획 향후 Microsoft 제품·서비스의 주력 추론 시스템으로 Maia를 배치한다는 전략 GPU 의존도를 낮추고 자체 실리콘+소프트웨어 최적화로 AI 인프라 비용 효율을 끌어올리는 방향 📌 Maia 300, HBM4 8개·TSMC N2P 적용 Maia 300은 2027년 생산 배치 예정이며 장문 컨텍스트·에이전틱 AI·저지연 추론에 최적화 HBM4 8개를 탑재해 18.0TB/s 메모리 대역폭, 950W TDP 제공 컴퓨트 칩렛은 TSMC N2P 공정을 적용하고, 컴퓨트·메모리 컨트롤러·I/O를 분리한 칩렛 구조 채택 📌 랙 단위 AI 처리량 7배 확대 96개 가속기 구성에서 Maia 300은 Maia 200 대비 최대 7배의 랙 단위 토큰 처리량 제공 랙당 HBM 용량 27.6TB, 총 HBM 대역폭 1.7PB/s, 전력은 167kW 마이크로소프트는 주요 GPU 시스템 대비 MW당 토큰 처리량을 40% 높이는 것을 목표로 제시 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi