AI 팩토리 연결 구조 재편: 엔비디아와 시스코, 단일 채널 400Gb/s 플러그형 광모듈 최초 공개

>>AI 팩토리 연결 구조 재편: 엔비디아와 시스코, 단일 채널 400Gb/s 플러그형 광모듈 최초 공개 •엔비디아와 시스코가 차세대 초고밀도 플러그형 광모듈 표준인 USFP를 공동 출시함. 단일 채널 전기 신호 속도를 기존 200Gb/s에서 400Gb/s로 높였으며, 대역폭 밀도는 기존 솔루션 대비 4배, 전력 효율은 약 1.3배 향상 >重塑AI工厂互联格局:英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块 https://wallstreetcn.com/articles/3783473#from=ios