반도체: 후공정도 멀리 봐도 된다

[대신증권 IT 스몰캡/김진형, 반도체/류형근] 최근 후공정 업종 전반적으로 주가 급등을 겪으면서 이 상승 랠리의 지속 가능성에 대한 고민도 늘어날 수 있는 시점입니다. 결론부터 말씀드리자면 후공정 또한 투자의 시계열을 길게 가져가야할 때라고 판단합니다. 타이트한 후공정 Capa를 감안하면 국내 후공정 Value Chain의 수혜 강도는 계속해서 커질 것입니다. ■ 한국 반도체, 후공정도 부족하다 - 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 상향이 본격화되고 있습니다. 이번 사이클에서는 전공정 못지않게 후공정 투자도 각광받을 것이라 생각합니다. - 삼성전자: 국내(첨단/HBM)와 베트남(범용)으로 사이트 개편을 진행 중입니다. 베트남 신공장 투자와 함께 전환투자(노후 전공정 라인의 DRAM 후공정으로 용도 전환)가 진행될 것으로 전망합니다. - SK하이닉스: 현재는 Indiana와 청주(P&T 7)에 신공장을 준공 중입니다. SK하이닉스 또한 중장기 수요에 대응하고자 추가 투자(신공장) 가능성에 대해서 긍정적인 것으로 파악됩니다. - 결론적으로 OSAT와 후공정 장비 전반의 수혜를 전망합니다. 그 안에서 Risk-Return 관점에서 보자면, 후공정 장비의 Outperform이 예상됩니다. 당사는 Top Pick으로 디아이(TP: 60,000원)와 엑시콘(TP: 68,000원)을 제시합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4yjXK9P