TSMC 실적 발표 임박... CoPoS·FOPLP·유리 기판이 AI 패키징 공급망 재편 (대만공상시보)

>>TSMC 실적 발표 임박... CoPoS·FOPLP·유리 기판이 AI 패키징 공급망 재편 (대만공상시보) •AI 투자 확대로 GPU·HBM·CoWoS 수요가 급증하면서 AI 칩 생산의 병목이 첨단 공정에서 패키징 역량으로 이동. 칩 대형화와 HBM 적층 증가, 멀티다이 구조 확산으로 FOPLP·CoPoS·유리 코어 기판이 차세대 핵심 기술로 부상 •FOPLP는 원형 웨이퍼를 사각형 패널로 전환해 면적 활용도를 높이고 생산 비용을 낮추는 기술. 양산 가능성을 입증하며 대형 AI 칩 패키징을 위한 기반을 마련. TSMC가 주도하는 CoPoS는 대형 AI 칩과 다수의 연산 다이·메모리를 통합하기 위한 차세대 기술로, 아직 검증·시험 생산 단계이며 양산 시점은 2028-2029년으로 예상 •패키징 대형화에 따라 재배선층(RDL) 설계 밀도와 노광·도금·실장·검사 장비의 정밀도 향상이 필요하며, 휨을 제어하기 위한 고평탄도·저열팽창 소재와 첨단 몰딩 소재 수요도 증가할 전망 •장기로는 유리 코어 기판이 패키징 산업의 판도를 바꿀 가능성. 유리는 기존 유기 기판보다 평탄도가 높고 열팽창계수가 낮으며 고주파 신호 전송 특성이 우수. 유리 관통 전극(TGV), 레이저 가공, 연마·식각·검사 장비 등 새로운 공정 수요도 발생할 수 있음. 이에 따라 첨단 패키징 장비·검사 장비·도금 및 레이저 가공 장비·패키징 소재·고주파 저손실 소재·고급 기판 업체가 수혜 분야 >台積電法說倒數...CoPoS、FOPLP與玻璃基板將重塑AI鏈 https://www.ctee.com.tw/news/20261010700049-439901