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UBS: 엔비디아 AI 칩 공급, 2027년에도 33% 증가 전망
💻UBS: 엔비디아 AI 칩 공급, 2027년에도 33% 증가 전망
📌 엔비디아 공급량, 3년 연속 가파른 증가
전체 공급량은 2025년 692만 개에서 2026년 1,073만 개로 약 55% 증가 전망
2027년에는 1,429만 개까지 늘어나며 전년 대비 약 33% 추가 성장 예상
📌 블랙웰에서 루빈으로 빠른 세대교체
Blackwell B200·B300 계열은 2026년 623만 개에서 2027년 54만 개 수준으로 감소 전망
반면 Rubin R200·VR200은 2027년 583만 개, R300·VR300은 219만 개까지 공급 예상
📌 Vera CPU까지 새로운 성장축으로
Vera CPU 공급량은 2026년 158만 개에서 2027년 550만 개로 약 3.5배 증가 전망
루빈 GPU와 Vera CPU가 동시에 램프업되며 엔비디아의 AI 컴퓨팅 공급 규모가 한 단계 더 커질 전망
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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