[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 계열사인 동우화인켐과 손잡고 차세대 반도체 기판 핵심 소재인 유리기판용 글라스 코어 사업에 본격 진출한다.삼성전기는 2일 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본계약을 체결했다

글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리 기판 패키징(GSP) 시장 규모가 오는 2030년 81억 달러(약 12조5728억원)를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 반도체 기업들이 복잡해지는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 요구 사양을 충족하기 위해 차세대 첨단 패키징 기술 도입에 속도를 내고 있기 때문이다. 1일 글로벌 시장조사기관

삼성이 국가 균형발전과 인공지능(AI) 산업 경쟁력 강화를 위해 충청권 첨단산업 거점에 총 140조원을 투자한다. 디스플레이를 비롯해 반도체 후공정, 차세대 배터리 생산기지에 대한 투자를 확대해 AI 핵심 소재·부품