[서울=뉴시스]이지용 기자 = 최근 메모리 반도체 업계에서 고객사와의 장기 공급 계약을 확대하는 움직임이 빨라지고 있다. 메모리사들은 기존의 분기 및 1년 단위의 계약에서 3~5년의 장기 계약을 통해 인공지능(AI) 확장 국면에서 메모리 사업의 안정성을 높인다는 전략이다. 업계에서는 메모리사들이 안정적인 수익 기반을 확보해 향후 3~4년 주기로 찾아오는 불..

X 통해 직접 언급…차세대 AI칩 일정 첫 제시 25조 계약 물량…삼성 테일러 공장 생산 연결 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 협력해 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 칩 'A16'의 설계가 연내 마무리될 수 있다고 밝혔다. 머스크 CEO는 19일(현지시간) X(옛 트위터)를 통해 "약간의 행운과 AI를 활용한 속도 향상이 있다면 12월에 A16 테이프아웃(Tape-out)이 가능할 수 있다"고 말했다.

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아향 HBM4(고대역폭메모리) 공급망 탈락설을 일축하며 정면 돌파에 나섰다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스가 주도해 온 6세대 HBM 시장이 본격적인 '3파전' 양상으로 전개될지 주목된다.20일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 18일(현지시간) 2026회계연도 2분기 실적 발표를 통해 매출 2..

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