[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.20 주요 뉴스 삼성전자, 오픈AI 차세대 칩 '타이탄'에 HBM4 8억Gb 단독 공급 확정 오픈AI가 브로드컴과 설계한 첫 자체 AI 반도체에 삼성전자의 12단 HBM4를 탑재하기로 결정. 이는 삼성 전체 HBM 생산량의 약 7%에 달하는 대규모 물량으로 차세대 AI 칩 주도권 확보의 중대 분수령이 될 전망 https://buly.kr/8TsQQsG 삼성전자, 평택 파운드리 라인 50% 이상을 자사 HBM4 베이스 다이 생산에 배정 HBM4 시장의 턴키 경쟁력을 높이기 위해 외부 수주보다 자사 베이스 다이 물량을 우선 배치. 평택 라인 가동률을 90% 이상으로 확보하고 생산 효율 극대화 추진 https://buly.kr/Gku2XFB SK하이닉스, 7세대 HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 공정 도입 유력 검토 HBM4에서 삼성전자 대비 일부 성능이 뒤처진다는 평가를 반전시키기 위해 차세대 제품부터는 로직 다이에 최선단 3나노 공정을 적용하여 전력 효율과 데이터 처리 속도를 압도하겠다는 전략 https://buly.kr/6MtKf7G 마이크론, '베라 루빈'향 HBM4 12단 양산 출하 및 2분기 영업이익 810% 폭증 엔비디아 공급망 탈락설을 일축하며 차세대 가속기용 HBM4 출하를 공식화. 사상 첫 5년 단위 전략적 고객 협약(SCA) 체결을 통해 사업 안정성과 기술 리더십 입증 https://buly.kr/6Xo5dw9 엔비디아, 2027년까지 아마존 AWS에 GPU 100만 개 공급 계약 체결 클라우드 인프라 확장을 가속화하는 아마존에 루빈 플랫폼을 포함한 최선단 GPU와 하드웨어 솔루션을 대량 공급하기로 확정. 빅테크 대상의 장기 수주 잔고 대폭 확대 https://buly.kr/4bjkqkh 제프 베조스, AI 기반 제조업 혁신을 위한 1,000억 달러 규모 거대 펀드 조성 추진 '프로젝트 프로메테우스'를 통해 칩 제조, 방산, 항공우주 분야의 기업들을 인수하여 AI 자동화 시스템으로 전면 개편하려는 구상을 구체화. 중동 국부펀드 등과 투자 논의 진행 https://buly.kr/FsKFdBU 키옥시아, 구형 낸드 패키지(TSOP) 생산 종료 및 TLC·QLC 중심 선단 공정 전환 가속 내년 3월 최종 출하를 목표로 구형 공정을 정리하고 고부가가치 제품에 자원을 집중. 2027~2028년 하이퍼스케일러 향 장기 공급 계약 협상을 통해 수익 구조 개선 주력 https://buly.kr/BpGp4QS SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam