✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 개발과 공급 일정을 앞당기며 주도권 경쟁에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출하한 데 이어 SK하이닉스도 조만간 주요 고객사에 샘플 공급에 나설 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체 시장을 둘러싼 양사의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.1..

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”