삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판 시장 공략을 위해 '공동패키징광학(CPO)' 기술 확보에 뛰어들었다. CPO는 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술로 양사는 반도체 기판에 이를 적용할 방침이다. 고속·저전력 등 다양한 특성으