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디바이스 187870
2026년 07월 24일 (금)
증권사 리포트&코멘트07.24 17:51
SK하이닉스, 채용 착수... 미국 고객과 3D 적층 DRAM 공동 개발 (중국언론 인용)
#이닉스#디바이스#SK
wallstreetcn.com
华尔街见闻
>>SK하이닉스, 채용 착수... 미국 고객과 3D 적층 DRAM 공동 개발 (중국언론 인용) •SK하이닉스가 차세대 온디바이스 AI 메모리 기술 확보에 속도를 내고 있음. 북미 자회사를 통해 엔지니어를 채용하며, 3D 적층 DRAM-on-Logic 기술을 미국 고객과 공동 설계하고…
HANAchina ↗
증권사 리포트&코멘트
HANAchina ↗
중국생명보험, 기가디바이스(팹리스 대장주) 지분 매각에 대해 입장
#디바이스
>>중국생명보험, 기가디바이스(팹리스 대장주) 지분 매각에 대해 입장 •중국생명보험은 7월 20일 공시를 통해, 회사 산하 8개의 단일 자산관리계획이 7월 8…
07.24 16:35
증권사 리포트&코멘트07.24 14:50
SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동
#이닉스#디바이스#SK하이닉스
zdnet.co.kr
SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동
SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다.3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시...
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