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하이브 352820
2026년 03월 31일 (화)
증권사 리포트&코멘트디일렉(THE ELEC)03.31 21:02
삼성전자, 하이브리드 본딩 검사장비 신규 도입
#하이브#삼성전자
디일렉(THE ELEC)
삼성전자, 하이브리드 본딩 검사장비 신규 도입 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전자가 하이브리드 본딩 신규 검사 장비를 도입하기 시작했다. 온투이노베이션의 검사 장비는 양산 라인에서 검증 중인 것으로 알려졌다.31일 업계에 따르면 삼성전
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증권사 리포트&코멘트디일렉(THE ELEC)03.31 20:10
하이닉스, 어플라이드·베시 하이브리드 본딩 장비 첫 발주
#이닉스#하이브#SK하이닉스
디일렉(THE ELEC)
하이닉스, 어플라이드·베시 하이브리드 본딩 장비 첫 발주 - 디일렉(THE ELEC)
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 양산형 하이브리드 본딩 장비를 구매하기로 했다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 미국 어플라이
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증권사 리포트&코멘트
leadingR ↗ · 03.31 08:52
[리딩투자증권 유성만]
#그래피#이엘피#하이브
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03.31 08:52