삼성전자, 하이브리드 본딩 검사장비 신규 도입

✅ 삼성전자, 하이브리드 본딩 검사장비 신규 도입 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=54329 📌 美 온투이노베이션과 공동개발 중인 비파괴 검사 장비 초음파 및 엑스레이 기반 검사 기술 도입, 하이브리드 본딩 접합 면의 미세 결함 파악 고가 웨이퍼 및 HBM 손실 최소화 📌 장비 특성 광음향 계측 기반 레이저 초음파 기술 사용, 기존 광학 검사의 한계 극복 1조분의 1초(피코초) 초단 펄스 레이저로 내부 구조 확인 📌 국내 업체들, 2분기부터 도입 일부 업체, 삼성전자 본딩 웨이퍼 샘플로 성능 테스트 완료 HBM 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 접합면 검사도 고려 📌 차세대 HBM4E와 하이브리드 본딩 활용 삼성, 차세대 HBM4E 16단 이상부터 하이브리드 본딩 기술 적용 예상 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 활용 D램 제조 논문 발표 📌 검사 장비 성능 시험 비교 예정 양산라인 품질 테스트 기간 약 6개월, 올해 말까지 다양한 업체의 검사 장비 성능 시험 진행 예정 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠