[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 25일 주요 테크 뉴스

■ 브로드컴, TSMC 생산 능력 한계로 AI 칩 수요 충족 어려움. PCB 및 레이저 등 인접 공급망에서도 병목 현상 발생 ■ Arm, 에이전틱 AI 시장 겨냥 AI 칩 ‘AGI CPU’ 공개. Meta가 핵심 파트너로 참여, TSMC 3나노 공정으로 생산 ■ SK하이닉스, 약 11.95조원 규모 EUV 장비 발주(약 30대 수준 추정) ■ Tesla, 대만에서 TeraFab 관련 채용 확대. 10년 이상 경력의 시니어 공정 통합 엔지니어를 타깃 ■ Microsoft, Oracle 및 OpenAI가 포기한 700MW 규모의 텍사스 데이터센터를 Crusoe와 임대 합의 ■ Alibaba, RISC-V 기반 차세대 서버 CPU 공개. 에이전틱 AI 대응 및 자체 AI 칩, 플랫폼 수직통합 감사합니다.