[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 27일 주요 테크 뉴스

■ SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 설루션 ‘iHBM’ 기술 공개. HBM 패키지 내 냉각 요소(ICE) 넣어 발열 집중 구간 열 방출 경로 개선. 열저항 30% 이상 저감, 고온·고부하 환경에서도 안정적 동작 특성 확보. MR-MUF 공정 적용 ■ Qualcomm, ByteDance에 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 계약을 체결 ■ IREN, Dell Technologies 통해 약 16억 달러 규모 엔비디아 Blackwell 시스템 구매 ■ Alchip Technologies, 주요 고객 Al 칩 5월 양산 진입. ASIC 성장률이 GPU를 상회할 가능성 제기 ■ Rapidus, 600mm 유리 인터포저용 패널 패키징에 Lam Research 장비 채택 추진 ■ Intel의 신규 Bartlett Lake 플래그십, 벤치마크한 결과, 4년 전에 출시된 Core 9-13900K 대비 성능 하회 감사합니다.