[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 7일 주요 테크 뉴스

■ TeraWulf, Anthropic과 190억 달러 규모 데이터센터 20년 장기 임대 계약 체결 ■ 마이크론, 포드와 차량용 메모리 및 스토리지 플랫폼 장기 공급 계약 체결 ■ 마이크론, 히로시마 공장 증설 착공. 1γ DRAM HBM 생산 확대 추진, 장비 반입은 2028년 하반기 예정 ■ 브로드컴, 2031년까지 애플과 Custom 칩 공급 계약 체결 ■ 삼성전자와 SK하이닉스, Mattson Technology의 PR Strip 장비와 RTP 장비를 대체하는 방안 검토 ■ 인텔, 14A2에서 전,후면 전력공급(Dual-Side Power Delivery) 구조를 검토 감사합니다.