[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 17일 주요 테크 뉴스

■ SK하이닉스·Intel, 미국 메모리 생산 협상 보도. Intel Ohio 시설 임차 또는 Intel 및 클라우드 기업과의 합작 방안을 논의 ■ 엔비디아 Vera Rubin NVL72, MLPerf Inference v6.1 프리뷰 결과 공개. 회사 제출 기준 GB300 대비 Qwen3-VL 처리량 최대 3.7배·DeepSeek-R1 최대 2.5배를 기록 ■ TrendForce, DDR5 구매 문의가 둔화하고 일부 가격이 약세를 보이며, 브랜드 DDR4 2Gx8 제품의 조정이 두드러진다고 설명 ■ Apple, M8 Ultra 2~4개와 엔비디아 NVLink Fusion을 활용하는 기업용 AI 서버를 검토 ■ Meta, TSMC가 생산한 MTIA 450 실물 칩을 시험하고 2027년 상반기 데이터센터 배치를 준비 ■ Alphabet·Blackstone의 Crux AI, Google TPU 구매를 위한 220억달러 대출을 은행 10곳에서 조달 감사합니다.