2026년 하반기 중국 반도체 투자전략 – AI 진화 지속, 다수 분야 수혜 전망 (동관증권)

>>2026년 하반기 중국 반도체 투자전략 – AI 진화 지속, 다수 분야 수혜 전망 (동관증권) 1 업황 및 주가 : AI 연산 수요의 강세와 핵심 분야의 국산화 가속에 힘입어 2025년과 2026년 1분기 중국 반도체 업종은 매출과 순이익이 모두 YoY+ 큰 폭으로 증가했음. 특히 이익 증가율이 매출 증가율을 웃돌며 수익성이 개선됐음. 2026년 상반기 A주 반도체 지수는 +103.04% 상승해 CSI300 지수를 95.99%p 초과했으며, 모든 세부 업종이 상승 2 AI 정책과 연산 인프라 확대 : 중국 정부는 올해 처음으로 ‘스마트 경제’ 구축을 정책 목표에 포함, ‘AI+’ 전략 확대와 초대형 AI 컴퓨팅 클러스터, 컴퓨팅·전력 협업 인프라 구축 추진. 해외는 북미 4대 클라우드 기업의 CAPEX가 계속 증가하고 있으며, 중국은 AI 칩 기업 성장과 인터넷 기업들의 국산 AI 칩 채택이 확대되면서 국산 AI 생태계 구축 가속화 3 주목해야 할 투자 분야 - 메모리: AI 학습·추론과 데이터센터 확대가 HBM, 서버 DRAM, 엔터프라이즈 SSD 수요를 지속적으로 견인하고 있음. 공급사들이 고부가 제품 중심으로 생산을 전환하면서 DRAM, NAND, 특수 메모리의 수급이 타이트해지고 있으며, CXMT와 YMTC의 점유율 확대에 따라 국산화도 가속되고 있음. •첨단 패키징: 무어의 법칙 둔화로 Chiplet, 2.5D/3D 패키징, TSV, 하이브리드 본딩 등의 중요성이 커지고 있음. 중국 후공정 업체들의 증설과 고급 패키징 국산화가 빠르게 진행되면서 산업 전반이 수혜 •반도체 장비: AI가 첨단 공정, HBM, DRAM, 3D NAND, 첨단 패키징 투자를 확대시키면서 식각, 증착, 계측·검사, 세정 장비 수요가 증가. 공급망 안전 요구와 중국 팹 증설이 맞물려 국산 장비 성장 기대 4 투자 의견 : AI가 2026년 하반기 반도체 업종의 핵심 투자 테마가 될 것으로 전망. 투자 전략은 ‘고성장’과 ‘국산화’ 두 축에 맞출 필요. AI 학습·추론·에이전트 확산과 해외 클라우드 기업들의 CAPEX 증가가 메모리, CPU, 전력반도체, 반도체 소재 수요를 계속 견인, 일부 품목은 이미 공급 부족과 가격 상승 밫생. 동시에 반도체 장비, 고성능 GPU, 메모리, 첨단 패키징 등은 국산화가 빠르게 진행되고 있어 하반기 메모리, 첨단 패키징, 반도체 장비를 최우선 투자 분야로 제시. 파운드리, AI 연산 칩, 전력반도체, 반도체 소재도 구조적인 투자 기회 •메모리/컨트롤러: Montage Technology (603986.SH) •SSD 컨트롤러: DMBJ Semiconductor / Demai(001309.SZ) •IP/AI 칩: VeriSilicon (688110.SH), Hygon (688041.SH) •반도체 장비: NAURA(002371.SZ), Changchuan Technology (300604.SZ), Piotech (688362.SH) •실리콘 웨이퍼: Shanghai Silicon Industry Group (SIMG/Simgui) (600460.SH) •타깃·소재: Jiangfeng Electronic (300666.SZ) •CMP/반도체 소재: Dinglong (300054.SZ) •테스트 장비: Forehope Electronic (688372.SH)