Tesla 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 설계 완료...삼성전자 2nm 공정으로 양산 준비 (대만전자시보)

>>Tesla 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 설계 완료...삼성전자 2nm 공정으로 양산 준비 (대만전자시보) •Tesla의 차세대 AI 칩 AI5가 설계 완료(테이프아웃)를 마쳤으며, 대규모 양산 준비 단계에 돌입한 것으로 전해졌음 •해당 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장에서 2nm 공정을 적용해 생산될 예정 •이번 AI5 칩은 Tesla의 FSD와 AI 연산 성능을 담당하는 핵심 프로세서로, 삼성전자의 첨단 파운드리 사업 확대에도 중요한 의미를 가질 것으로 평가