삼성전자, 브로드컴과 최대 2,000억 달러 규모 반도체 협력 추진

>>삼성전자, 브로드컴과 최대 2,000억 달러 규모 반도체 협력 추진 •삼성전자는 브로드컴과 양해각서(MOU)를 체결하고, 2030년까지 메모리 반도체, 파운드리 서비스, 첨단 패키징 등 분야에서 협력할 계획임. 협력 규모는 최대 2,000억 달러에 달할 수 있음. •삼성전자는 브로드컴과 함께 삼성 HBM 기술을 기반으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기 개발을 추진할 예정. 또한 삼성전자는 2나노 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 제공하며, AI 반도체 공급망 경쟁력 강화 목표 >三星电子:与博通签署谅解备忘录,计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作,规模最高可达2000亿美元。将与博通合作,基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决方案。