[유안타증권 반도체 백길현]

■SK하이닉스 3Q25 실적발표 주요 Q&A (4) 7. 제품 본격 램프업 일정, 내년말 제품별 비중은? - 당사는 수요 가시성 높고 수익성 확보된 제품 우선적 원칙. 신규 캐파는 이미 공급 계약 완료된 hbm 중심으로 활용할 것. 일반 디램/낸드는 선단 테크 전환으로 수요 변화에 대응할 계획. 1c nm는 지난해 개발 완료후에 올해 양산 시작, 내년 본격 램프업해서 내년말에는 국내 일반디램 절반 이상 계획. 최고 성능과 원가 경쟁력 확보한 1c LPD5, GDR 라인업 구축하고 적시에 공급해서 수익성을 확보해나갈 것. 낸드는 수익성 개선에 집중. 캐파 확장보다는 선단공정 전환을 통해 생산성 개선해나갈 것. 올해도 176단에서 238단, 321단으로 점진적 테크 전환 추진했으며 내년에는 tlc뿐 아니라 qlc로 확대하면서 본격적으로 321단 램프업 할 것. 내년말 본사 낸드 절반이상을 321단으로 할수 있도록 준비중. 8. 3분기 수요 강세 감안하면 재고는 더 하락했을텐데, 하이닉스와 고객의 재고수준은? - 지난분기 고객 구매 수요가 예상을 웃돌면서 메모리 공급망내 과잉 재고 축적 /구매 둔화 우려있었음. 하지만 ai 투자와 가속화되는 재고 빌드업 수요로 서버 고객 재고는 눈에 띄게 감소하는 추세. 우리 재고도 최근 메모리 수요 강세로 인해 디램/낸드 모두 전분기대비 감소. 디램 재고 극히 낮은 수준으로 고객 수요 대응하기 위해 생산되자마자 고객에게 출하되는 상황. 앞으로도 디램/낸드 모두 건전한 재고 유지하면서 고객 수요에 차질없이 대응할수있도록 노력할 것.