[유안타증권 반도체 백길현]

■ 삼성전자 4Q25 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (1) 1.메모리 4분기 호실적 기록. DRAM/NAND 출하량 및 가격 증감율은? - AI 관련 하이퍼스케일러 수요 강세 두드러졌음. 추론향 워크로드 증가하며 AI 수요 및 Conventional 대폭 증가. 디램 고용량제품 중심으로 강했고, 낸드는 ai향 kv용 ssd 수요 빠르게 증가. qlc ssd로의 대체수요 함께 증가. 모바일/pc는 수급이 더욱 타이트해짐. 고객사는 공급 추질 우려하여 적극적으로 나서는 모습 보여줌. 서버가 주도하는 상황에서 당사 hbm 수요에 적극대응하는 한편 서버 중심으로 대응. 디램 서버 빗 판매 기록 갱신하며 지난번 가이던스 달성. 디램 asp 전분기 전분기대비 40%이상 상승 낸드 선단공정 공전 전환으로 빗 감소 불가피. 빗 가이던스에 이미 반영된바 있음. 다만 수익성 높은 서버 ssd에 집중. 전분기대비 서버 비중 10%pt 확대. 낸드 asp qlc 판매 확대로 전반적인 시장 가격 상승으로 20%중반 상승폭 기록. 2. 삼성전자 2025년 스마트폰 판매 실적 및 올해 중점 추진 전략은? -스마트폰 리더십 유지했고 연간 스마트폰 판매량 확대. 소비자에게 실질적으로 나은 경험 제공하고 시장 방향성 제시. 당사 ai기술 리더십과 안정적 공급망 기반으로 플래그십 기반으로 신모델 판매 확대할 것 s 시리즈 기반으로 매출 성장 견인하고 하반기는 경쟁력 갖춘 신제품으로 성장 이어나갈것 a시리즈는 성장 시장 중심으로 사업 기회 가속화하고 손쉽게 구매하는 환경을 만들어나갈 것. 3.삼성전자 hbm4 현황 및 향후 공급 계획은? -당사 hbm4 기술경쟁력 강화하고자 개발 착수단계부터 jedec 기술 상회하는 기술로 준비중. 작년 샘플 공급한 이후 고객 평가 진행중, 퀄 완료단계 진입. 성능 경쟁력에 대한 고객 피드백 바탕으로 양산 투입하여 양산 진행중. 2월부터 11.7bps 포함한 hbm4 양산 출하 예정되어있음 hbm4e 올해 중반 스탠다드 제품 준비중. 한편 코어다이 제품 기반 하반기 고객 일정 맞춰서 웨이퍼 투입 횡전개해나갈것 패키징 기술. 16단 및 하이브리드 기술에 대한 관심 높다는것 인지. 3e/4에 16단 스펙은 고객 수요가 매우 제한적. 계획하는 동일 용량의 12단 샘플링 일정 고려시 3e/4 제품 양산 사업 불필요. 다만 16단 패키지도 이미 기술 확보. 고객 변화 있다면 적기 대응가능할 것. 하이브리드 본딩기반 샘플 지난분기 전달. 4e에서 일부 사업화 준비중. 26년 판매 전략. 전년비 3배이상 대폭 개선될것. 공급 확대 노력에도 불구하고 고객사 26년 hbm 수요가 당사 공급 규모 넘어서고있음 주요 고객은 27년및 이후 물량에 대해서도 공급 협의 조기 확정 희망 이에 단기적으로 hbm3e에 대한 수용력 늘려가고 hbm4및 이후 세대를 위한 1c nm 캐파도 적극 늘려나갈 것