[SK증권 반도체 한동희]

TSMC FY3Q25 컨퍼런스 콜 요약 ▶️ FY3Q25 주요 코멘트 AI 인프라 수요 확대: 고객사의 AI 토큰 수가 분기마다 기하급수적으로 증가하며, AI 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대 중. HPC·ASIC·첨단 패키징이 복합적으로 작용하며 구조적 성장세를 견인할 전망. HPC·AI용 GPU·ASIC 수요가 웨이퍼 믹스 내 비중을 지속적으로 높이고 있음 첨단공정 진행 현황: N3 공정은 수율 안정화 완료, N2 공정은 2026년 양산 목표로 신규 팹 착공 중. 일부 고객사가 5nm·6nm 제품을 N3로 이전하고 있으며, 성능·효율 개선이 확인됨 첨단 패키징(CoWoS) 캐파 확대: AI 수요 급증으로 CoWoS 라인은 풀가동 상태 유지. 2026년까지 AI 칩 대응을 위한 추가 증설 계획을 진행 중 CAPEX 및 장기 성장 전망: 연간 CAPEX는 약 600억 달러 수준 유지, HPC·AI 중심의 구조적 성장세 지속. AI 관련 매출은 향후 3년간 연평균 약 40% 성장(CAGR) 전망 중국 시장 및 지정학적 영향: 미국의 수출 규제뿐 아니라 중국 정부도 자국 내 미제 칩 구매를 제한하려는 움직임 존재. 다만 TSMC는 북미·유럽·동남아 등으로 고객 포트폴리오를 다변화하며 글로벌 수요로 리스크를 상쇄 중 ▶️ FY3Q25 주요 Q&A Q. AI 반도체 수요가 여전히 강세인가? A: AI 애플리케이션은 아직 초기 단계이지만, 고객사별 토큰 수가 분기마다 빠르게 증가 중. 검색·소셜·클라우드 등 전 산업에서 AI 적용이 확산되며, HPC용 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있음 Q. 향후 CAPEX 방향은 어떠한가? A: 기회가 보일 때 선제적으로 투자하는 기조 유지. Wildcat(선제투자) 성격이 강화되고 있으며, 2026년까지 CAPEX 600억 달러 수준을 유지할 계획 Q. 중국 시장의 수요 둔화와 지정학 리스크가 실적에 영향을 주는가? A: 중국 내 HPC·AI 수요는 여전히 견조하나, 미·중 양국 모두 규제 강화를 추진 중.그러나 글로벌 AI 수요가 압도적으로 커, 지정학적 제약에도 실질적 영향은 제한적일 것으로 판단 Q. N3·N2 공정의 진행 상황은 어떠한가? A: N3 수율은 완전히 안정화되었고 고객 전환이 빠르게 진행 중. N2는 2026년 양산 목표로 신규 설비 착공 중이며, 고객 샘플 검증 단계에 있음 Q. 첨단 패키징(CoWoS) 라인의 공급 상황은 어떤가? A: 현재 풀가동상태이며 공급 부족이 지속 중. 2026년까지 AI용 칩 대응을 위해 캐파를 두 배 이상 확충할 계획 Q. 토큰 수 증가가 TSMC 수익성에 어떤 의미를 갖는가? A: 토큰 수의 기하급수적 증가는 곧 연산량 증가를 의미하며, 이는 고성능 칩 수요 증가로 직결되어 TSMC의 웨이퍼 출하량과 ASP를 동반 상승시키는 구조 Q. AI 성장으로 인한 경쟁 구도 변화는 어떻게 보는가? A: AI 칩 제조 역량은 공정 효율과 패키징 기술이 결합되어야 함. TSMC는 고객사와의 공동개발을 통해 성능·전력 효율을 지속적으로 개선 중이며, 기술적 우위를 유지하기 위해 N2 이후 공정과 3D 패키징을 동시에 강화하고 있음 Q. AI 데이터센터 수요가 TSMC의 웨이퍼 매출 증가로 얼마나 이어질 수 있는가? A: 고객사들이 AI 데이터센터 1기가와트당 약 50억 달러의 반도체 투자를 계획 중이며,그 중 TSMC 웨이퍼 비중은 구체화 단계에 있음. 아직 다양한 접근 방식이 존재하나,AI 인프라 확장에 따른 구조적 매출 기회는 명확한 상황 Q. 향후 GPU와 ASIC 중심의 AI 수요 차이가 TSMC의 매출 및 이익 구조에 영향을 어떻게 주는가? A: GPU와 ASIC 모두 TSMC의 최첨단 공정을 기반으로 생산되고 있으며, 기술·수율·수익성 측면에서 본질적 차이는 없음. 두 제품군 모두 고성능 칩 수요를 견인하고 있어 매출 구조에는 중립적 영향 Q. 스마트폰 부문의 수요 회복세가 지속 가능한가? A: 금분기 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 약 19% 성장.프리미엄 모델 중심의 견조한 수요가 유지되고 있으며, 하반기에도 완만한 성장세 지속이 전망됨 Q. TSMC가 파운드리 2.0 경쟁 환경에서 어떤 전략적 이니셔티브를 추진 중인가? A: TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 시장을 자사 기술력 강화의 전환점으로 인식하고 있으며, 첨단 패키징(CoWoS)·3D IC·SoIC을 결합한 통합 솔루션을 중심으로 경쟁 우위 확보 중