AMD 리사 수 TSMC 방문, AI 수요 예상 상회, 2027년 공급 대폭 확대

💻 AMD 리사 수 TSMC 방문, AI 수요 예상 상회, 2027년 공급 대폭 확대 📌 공급계획, 1~2년에서 최대 5년 선행 리사 수 CEO는 AI용 CPU·GPU 수요가 예상보다 강해 올해 공급을 늘리고 2027년에는 대폭 확대할 계획이라고 밝힘 과거 1~2년 앞을 보던 공급망 계획도 이제 3~5년 단위로 확대 웨이퍼·첨단패키징·기판이 동시에 준비돼야 해 공급망 전체 증설이 필요 📌 CoWoS 수요 급증, Fan-Out PLP도 검토 AI 칩 출하 확대에 따라 CoWoS 수요도 함께 증가 AMD는 대만 공급망과 Fan-Out PLP 등 대안 패키징 기술도 검토 중 다만 Fan-Out PLP는 CoWoS 대체가 아니라 병행 가능한 추가 옵션이라는 입장 📌 MI450·MI455가 2027년 램프업 견인 MI450 시리즈는 2026년 하반기 TSMC 2나노+CoWoS로 생산 시작 연말까지 점진적으로 증산한 뒤 2027년 본격 출하 확대 전망 후속 MI455도 2027년 상반기 생산 예정으로 추가 캐파 확보가 필요한 상황 📌 한국은 HBM 공급 확보 핵심 거점 AMD는 AI 가속기 증산에 맞춰 메모리 업체들과 공급 확보 협의를 강화 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM 공급망과의 협력 확대 가능성이 핵심 결국 AMD AI 성장의 병목은 GPU 설계보다 ‘2나노·CoWoS·기판·HBM’을 동시에 얼마나 확보하느냐로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi