삼성전자·SK하이닉스·퀄컴 협력, HBC 칩 상용화 공동 추진 (중국언론 인용)

>>삼성전자·SK하이닉스·퀄컴 협력, HBC 칩 상용화 공동 추진 (중국언론 인용) •삼성전자와 SK하이닉스가 퀄컴과 적극 협력해 HBC 칩의 상용화를 공동 추진하고 있음 •현지시간 8월 26일 퀄컴 부사장 Durga Malladi는 ‘도이치뱅크 2026 기술 콘퍼런스’에서 최근 투자자의 날 행사에서 HBC의 장점과 HBM의 부족한 점을 소개한 직후 한국으로 가서 양대 메모리 제조업체와 만났다고 밝혔음. •현재 삼성전자와 SK하이닉스는 HBC 개발을 동시에 추진하고 있으며, 주로 DRAM 칩 적층을 담당하고 있음. 또한 TSMC와 협력해 각종 기술과 패키징 공정을 통합할 계획 (The Elec)