DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 다 아는 쇼크는 쇼크가 아니니까 (feat. 환율) 1. 3Q26 OP 삼성전자 104조원, SK하이닉스 70조원 전망 - 컨센서스 하회의 주원인은 원달러 환율 하락 - 이외 삼성전자는 MX 원가 증가, VD/CE 일시적 비용이 반영 - SK하이닉스는 차세대 HBM으로의 제품 전환 과정에서 출하 믹스 및 매출 인식 시점 변화가 일부 영향을 미친 것으로 추정 2. 3분기보다 2027년 가격과 이익 추정치에 주목 - 3분기 실적에 대한 시장 기대치가 이미 낮아진 가운데 4분기 HBM4 매출 기여 확대가 실적 개선을 견인할 전망 - 무엇보다도 2027년 HBM ASP의 추가 상승 가능성이 높음 3. HBM 8단 변화의 핵심은 출하량 증가 - NVIDIA Rubin Ultra 12/8단 병행 적용을 필두로 동일 세대 내 HBM Tiering이 나타나는 중 - 8단 적용에도 HBM 수급은 예상보다 타이트 - 시스템 출하량 증가가 스택당 메모리 탑재량 감소를 상쇄하면서 중장기 비트 수요 전망 유지 4. 소부장 역시 후공정 밸류체인으로 시선 집중 - 8단 전환 시 동일 DRAM 다이로 만들 수 있는 HBM 스택 수가 50% 증가하면서 GPU 출하량 확대 - 이때 DRAM 다이에 집중됐던 병목은 베이스 다이와 후공정으로 이동 - 장비 투자 관점에서 1) Cube 수 증가에 따른 MR/MUF 처리량 증가, 2) CoWoS 처리량 증가에 직접 노출되는 리플로우와 HBM Cube/베이스 다이 검사장비의 수혜가 가장 클 것 - 삼성전자는 HBM 경쟁력 회복과 베이스 다이 내재화 가치가 부각되며 리레이팅 전망 - SK하이닉스는 추가 주주환원 기대와 4분기 실적 회복이 주가 촉매로 남아있음 - 소부장 Top-pick 피에스케이홀딩스 유지 이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다. DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon