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Intel 1Q26 컨퍼런스콜 주요 Q&A 정리

daolresearch ↗ · 2026-04-24 07:38
#진영
#Intel 1Q26 컨퍼런스콜 주요 Q&A 정리 _다올 반도체/소부장 고영민, 김연미 Q. Google 장기계약 구조와 의미는? 다른 고객과의 계약도 유사한 형태인지? - Google은 Xeon 중심의 장기 신뢰 관계 구축 측면에서 의미가 큰 계약 - CPU 및 일부 ASIC 사업에서의 강한 수요를 반영 - AI 인프라 구축 과정에서 수주를 확보하고 있음을 보여주는 사례 - 계약은 물량 및 가격을 포함하는 구조(통상 3~5년 수준) - 일부 고객 계약은 비공개로 유지 - 회사는 중장기 공급 가시성 확보, 고객은 공급 및 가격 안정성 확보하는 구조 Q. 올해 CapEx에 파운드리 외부 고객 대응 투자가 포함돼 있는지? 관련 계획은 언제 구체화되는지? - 올해 CapEx는 YoY flat 수준 전망 - 기존 감소 전망에서 현재 수요 환경 반영해 상향 조정 - space 투자 비중은 축소, tool 투자 비중은 확대(YoY 약 25% 증가 예상) - 강한 수요 대응 및 공급 부족 해소 목적 - 외부 파운드리 고객 관련 수요는 올해 하반기~내년 초 구체화 전망 - 내부 및 외부 수요를 반영해 중장기 투자 계획 결정 예정 - 장비업체와의 관계 기반으로 투자 및 capacity 조정 유연성 확보 Q. 서버 CPU 수요 강세는 시장 수요 영향인지, 제품 경쟁력 영향인지? - AI가 학습에서 추론으로 이동하며 CPU 중요성 확대 - 추론 환경에서 orchestration 및 데이터 처리 측면에서 CPU 효율성 부각 - CPU:GPU 비율은 기존 1:8 → 현재 1:4 수준으로 변화 - 향후 parity 수준까지 개선 가능성 언급 - 시장 수요 확대가 주요 요인 - 동시에 워크로드 최적화 중심 CPU 아키텍처 개선 지속 - advanced packaging 및 foundry 역량 보유가 경쟁 우위 - GPU 및 accelerator까지 확장하는 XPU 전략 추진 - Granite Rapids 초기 수요 반응도 양호 Q. 공급 확대 국면에서 투자 전략 변화는? 수율 개선 vs CapEx 확대 여부? - 최근 1년간 조직 및 운영 효율 개선 진행 - 고객 및 고객사와 직접 소통하며 수요 및 workload 이해 강화 - 아키텍처, 설계, execution 전반 효율성 개선 - 공급 대응 핵심은 수율 개선 - Athena 수율 의미 있게 개선 중 - 18A는 0.5 PDK 제공 완료, 현재 0.9 PDK 목표로 개발 진행 - 고객은 PDK 진척 기반으로 제품 및 capacity 결정 - 수율 개선과 함께 cycle time 단축 병행 - 고객 수요 및 일정 대응력 강화 목적 Q. 데이터센터 성장에도 불구하고 단기 GPM이 기대 대비 약한 이유는? - 2Q부터 pricing 개선 효과가 본격 반영되며 GPM 개선 요인으로 작용 - mix 영향은 제한적이며, 데이터센터 성장 자체가 GPM을 크게 끌어올리는 구조는 아님 - Panther Lake 출하량이 QoQ 6~7배 증가 예정 - 다만 Panther Lake GPM은 여전히 회사 평균 대비 낮은 수준 - 이에 따라 제품 mix 변화가 오히려 GPM에 하방 압력으로 작용 - 단기적으로 GPM은 1Q와 유사한 수준에서 등락 전망 - 하반기에는 일부 개선 요인 존재 - 다만 substrate, 메모리 등 원가 상승 요인이 개선 효과 일부 상쇄 - 장기적으로는 cost 구조 개선 및 로드맵 기반 GPM 개선 목표 유지 Q. PC 산업 수요 둔화 환경에서 Client 사업부 매출 전망은? - 산업 기준 PC 출하량은 두 자릿수 감소 전망 - 다만 회사 매출은 산업 TAM과 동일하게 움직이지 않는 구조 - 소비(consumption)와 매출(billings) 간 차이는 고객 재고 영향 존재 - 고객 재고 보충(replenishment) 수요가 일부 방어 요인으로 작용 - pricing도 일부 긍정적 영향 - 2Q 수준 매출이 연말까지 유지되는 흐름 전망 - 2Q 이후 Client 매출은 전반적으로 flat한 흐름 예상 Q. 파운드리 모델 진화 방향 및 Terafab 협력 구조는? - 18A 공정에서 수율 및 cycle time 개선 지속 - 현재 복수 고객과 활발한 협의 진행 중 - 고객 요청 없이는 계약 공개하지 않는 원칙 유지 - Terafab 관련 협력은 전통적인 파운드리 모델과는 다소 차별화된 형태 - 글로벌 공급망이 급증하는 수요를 따라가지 못하는 상황 인식 공유 - 이에 따라 제조 방식 및 협력 구조 측면에서 새로운 접근 방식 탐색 중 - 관계 범위는 매우 광범위하며 향후 단계적으로 업데이트 예정 - 복수 고객과 동시 진행 중이며 추가 발표 가능성 존재 Q. 현재 수요 대비 공급 부족 규모는 어느 정도인지? - 구체적인 수치 미공개 - 다만 공급 부족은 의미 있는 수준으로 존재 - “B로 시작하는 수준”이라고 표현하며 의미 있는 규모의 공급 부족 시사 Q. 서버 CPU TAM 성장률 및 ASP 전망은? 기존 대비 변화는? - 서버 CPU 시장은 올해 두 자릿수 이상 성장 전망 - TAM 언급 시 기준은 주로 unit 기준이며, 6개월 전(감소 또는 제한적 성장 예상) 대비 성장 기대치가 유의미하게 상향 - ASP는 최근 원가 상승을 반영해 일부 인상했으나, 매출 성장의 핵심 드라이버는 ASP 인상보다는 unit volume 증가 - 데이터센터 CPU에서 core count 증가가 주요 트렌드이며, 이에 따라 per-core 기준 ASP가 유지되더라도 제품당 실질적인 ASP uplift 효과가 유의미하게 발생 중 Q. 서버 CPU 경쟁 환경(vs x86, vs ARM) 및 점유율 전망 - 현재 CPU 수요는 전반적으로 매우 강한 상황이며, 지난 1년간 로드맵 최적화에 집중함 - multi-threading 성능 강화를 통해 AMD 대비 경쟁력을 확보하고, Coral Rapids 등 차세대 제품 출시 가속화 진행 - ARM 진영의 라이선스 모델 및 자체 칩 개발(Amazon, Google 등)을 존중하나, 인텔은 강력한 OEM 고객 관계를 강점으로 보유 - 단순 CPU 제품 경쟁을 넘어 advanced packaging, wafer 공급, foundry 서비스까지 포함한 통합 솔루션을 제공함으로써 'Multiple bites at the apple' 전략 추진 Q. ASIC 비즈니스의 규모와 향후 5년 성장 전략은? - 현재 런레이트 기준 10억 달러를 넘어선 규모로, 시장 예상보다 이미 큰 베이스를 확보 - 고객 맞춤형 'purpose-built silicon' 수요가 강력하며, 이를 위해 고객 워크로드 이해 및 IP 포트폴리오 강화에 집중 - CPU, GPU, 첨단 패키징 및 프로세싱 기술을 모두 보유한 고유의 포지션을 활용해 향후 5년간 빠르게 성장할 것으로 전망 Q. Advanced Packaging의 진행 상황 및 실적 가이드? - 당초 수억 달러 수준의 기회를 예상했으나, 실제 고객 수요는 연간 수십억 달러 규모로 확인되며 기대를 상회 중 - Advanced Packaging은 대형 레티클 사용 등 고객에게 차별화된 가치를 제공하는 독보적인 오퍼링 - 이에 따라 파운드리 평균 또는 전사 평균 수준의 매우 매력적인 Gross Margin 확보가 가능할 것으로 기대 Q. 하반기 공급량을 늘리기 위한 구체적인 방법은?(수율 vs 외부 활용) - Intel 7, 3, 18A 등 전 노드에서 wafer starts를 공격적으로 늘리는 중 - 특히 수율 개선 및 cycle time 단축이라는 정석적인 방식을 통해 공급량을 확보하고 있으며, 이는 1분기 실적 개선의 핵심 기여 요소 - TSMC 등 외부 파운드리와의 파트너십을 통한 멀티 파운드리 전략을 유연하게 구사하여 고객 수요 및 타이밍에 적극 대응 Q. 서버 CPU 로드맵의 실행 속도 및 향후 계획은? - Granite Rapids → Diamond Rapids → Coral Rapids로 이어지는 로드맵을 레이저 포커스로 실행 중 - 특히 차세대 제품에서 simultaneous multi-threading(SMT) 기술을 도입하여 경쟁사와의 격차를 확실히 좁힐 계획 - 2026년을 Year of Execution로 정의하고, 수율, 생산성, 공급망 전반의 효율을 극대화하여 수요를 따라잡는 데 총력을 기울이는 중 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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반도체/소부장 고영민
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