(보완) TrendForce : HBM4 양산, 엔비디아 사양 상향으로 1분기말로 지연 가능성

>>(보완) TrendForce : HBM4 양산, 엔비디아 사양 상향으로 1분기말로 지연 가능성 •엔비디아가 Rubin 플랫폼의 HBM4 사양을 전격 상향 조정하고, Blackwell 시리즈 수요가 예상치를 상회하면서 HBM4 양산 일정이 연기됐음. 이에 따라 HBM4의 본격적인 양산 개시는 빠르면 2026년 1분기말로 전망됨. •주요 3대 HBM 공급사 가운데 삼성전자는 1nm급 첨단 공정을 선제적으로 적용하며 검증(밸리데이션) 일정에서 앞서 있는 것으로 평가됨. 다만 SK하이닉스는 이미 장기 공급 계약을 체결한 상태로, 2026년 전체 공급 물량 기준에서는 여전히 주도적 지위를 유지할 것으로 예상 >원문 : https://wallstreetcn.com/articles/3762843#from=ios