삼성 미국 공장, 3월 EUV 시험 가동... 하반기 테슬라 AI 칩 양산 준비 (중국언론 인용)

>>삼성 미국 공장, 3월 EUV 시험 가동... 하반기 테슬라 AI 칩 양산 준비 (중국언론 인용) •삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 공장에서 올해 3월 EUV 장비 시험 가동에 돌입해, 2026년 하반기 테슬라의 AI5·AI6 자율주행 칩 양산을 목표로 준비에 나설 계획인 것으로 전해졌음. 테일러 공장은 약 485만m2 규모로, 초기 4nm 공정에서 월 5만 장 규모의 2nm 웨이퍼 생산으로 전환하는 로드맵을 갖고 있음 •삼성의 2nm 수율은 약 50% 수준까지 개선된 것으로 알려졌으나, 여전히 TSMC 대비 기술 성숙도는 낮은 편으로 평가되고 있음. 이에 따라 공정 안정화 속도가 테슬라 등 핵심 고객에 대한 공급 일정에 직접적인 영향을 미칠 전망. 한편 주문 물량이 확대될 경우 2기 공장 가동 시점이 앞당겨질 가능성 제기 >https://wallstreetcn.com/articles/3763704#from=ios