엔비디아 GTC ‘깜짝 카드’ 부상? “세상을 놀라게 할 칩”이 AI 판도 재편 촉발

>>엔비디아 GTC ‘깜짝 카드’ 부상? “세상을 놀라게 할 칩”이 AI 판도 재편 촉발 (대만공상시보) •NVIDIA의 젠슨 황 CEO는 3월 16일 열리는 GTC 2026에서 “세상을 놀라게 할 칩”을 공개하겠다고 밝혔음. 시장에서는 차세대 Feynman 아키텍처의 초기 청사진을 조기 공개할 가능성까지 거론. 만약 신구조 방향이 제시될 경우, AI 칩 경쟁 구도는 물론 데이터센터 전력 구조와 첨단 패키징 산업 지형에도 영향을 줄 수 있음 •업계는 이번 GTC에서 고압직류(HVDC), 실리콘 포토닉스, CoPoS·FOPLP 등 첨단 패키징 기술이 언급될 가능성을 제기. 또한 차세대 Feynman 칩이 TSMC A16 공정을 채택할 것이라는 관측도 나옴 •앞서 CES에서 Vera Rubin 플랫폼 양산 진입이 공식화된 만큼, 이번 GTC에서는 Rubin 아키텍처 기반의 확장 제품(신형 GPU 등)이 공개될 가능성이 큼. 반면 Feynman 전체 구조는 아직 이르다는 신중론도 존재함 •젠슨 황은 인터뷰에서 구체적 사양은 밝히지 않았지만, 성능과 설계 측면에서 중대한 도약이 있을 것이라고 강조했음. 특히 차세대 HBM4가 Vera Rubin 플랫폼의 핵심 차별화 요소가 될 것으로 보이며, 다층 DRAM 적층 구조를 통해 GPU에 초고속·대용량 데이터를 공급하게 됨. 그는 SK hynix와의 협력을 강조하며, AI 가속기와 HBM4가 현재 세계에서 가장 도전적인 기술이라고 언급했음 •한편 이번 GTC는 AI 데이터센터용 신형 칩에 초점이 맞춰질 전망으로, 소비자용 RTX GPU나 N1X 시리즈와 같은 게임용 신제품 공개 가능성은 낮다는 관측이 우세 >https://www.ctee.com.tw/news/20260221700018-439901