삼성전자의 파업 가능성이 높아지면서 반도체 공급망 전반에 불확실성이 확대. 특히 삼성 파운드리가 5월 말부터 파업에 들어갈 경우 영향이 3분기까지 이어질 수 있…

• 삼성전자의 파업 가능성이 높아지면서 반도체 공급망 전반에 불확실성이 확대. 특히 삼성 파운드리가 5월 말부터 파업에 들어갈 경우 영향이 3분기까지 이어질 수 있다는 전망이 나오며, 이미 생산 여력이 빠듯한 성숙 공정에서 디스플레이 구동칩(DDIC)과 전력관리반도체(PMIC) 공급이 가장 먼저 타격을 받을 것. 이에 따라 가격 상승과 납기 지연이 동시에 발생할 가능성이 큼 • 공급망 측면에서는 파업 시 웨이퍼 출하 차질이 예상되면서 고객사들에 재고 확보와 리스크 분산이 권고된 상황이며, 4월 협상이 예정되어 있지만 파업 가능성은 여전히 존재. 여기에 TSMC의 8인치 팹 축소와 일부 공정 단계적 축소, 삼성의 생산 최적화까지 겹치면서 성숙 공정 공급 부족은 구조적으로 심화 • 또한 AI 서버 확대로 전력 소모가 증가하면서 PMIC와 MOSFET 수요가 급증해 공급 압박이 더 확대. 이에 중국계 파운드리들은 높은 가동률을 유지하며 관련 제품 생산에 집중하고 있으며, Silergy와 uPI Semiconductor 등 주요 업체들은 선제적으로 생산 능력을 확보하고 고객 수요 대응. 전반적으로 PMIC를 중심으로 공급 타이트 현상이 심화되고 있으며, 일부 제품은 12인치 공정으로 전환이 가속화될 것으로 전망 (대만경제일보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260330700036-439901