모건스탠리: 아시아 AI 반도체 공급망 5대 핵심 질문 해답

>>모건스탠리: 아시아 AI 반도체 공급망 5대 핵심 질문 해답 요약: 모건 스탠리는 최신 보고서에서 TSMC의 CoWoS/SoIC 분야 지배력이 지속 강화되며, 2027년 월 16~17만 장 수준까지 캐파가 확대될 것으로 전망했음. MediaTek의 3nm TPU(구글용)는 순조롭게 진행 중이며, 엔비디아는 2027년부터 삼성전자를 보조 파운드리로 도입할 가능성이 제기됨. 또한 2028년 이후 AI 메모리(SRAM, HBM 베이스 다이)가 TSMC의 핵심 성장 동력이 될 것으로 분석했으며, 전력은 병목이 아니고 ABF 기판과 HBM 공급이 진짜 제약 요인 1) 첨단 패키징: TSMC 독점 강화 -TSMC는 CoWoS 및 SoIC에서 사실상 독점적 지위를 강화 중이며, 2027년 월 16~17만 장 캐파 확보가 가능할 것으로 전망됨. 이는 AI 수요 증가를 충분히 커버 가능한 수준임. 다만 초대형 칩에서는 인터포저 휨(warpage) 문제 등 기술적 과제가 남아 있음. 2) 커스텀 칩: MediaTek TPU 진전 -MediaTek이 구글을 위해 개발 중인 3nm TPU(ZebraFish)는 2026년 하반기 양산 예정이며, 2026년 매출 16억 달러, 2027년 100억 달러 기여가 가능할 것으로 추정됨. 이는 MediaTek 밸류에이션 재평가의 핵심 트리거로 평가됨. 3) 파운드리 경쟁: NVIDIA, 듀얼 소싱 도입 -엔비디아는 기존 TSMC 의존 구조에서 벗어나 2027년 LP35 노드부터 삼성전자를 보조 공급자로 도입할 가능성이 있음. 이는 첨단 공정에서 TSMC의 독점 구조가 일부 완화될 수 있음을 시사함. 4) Rubin Ultra 구조 논쟁 : Rubin Ultra가 2개 또는 4개 다이를 사용할지는 TSMC CoWoS-L이 최대 9 reticle 규모 설계를 경제적으로 지원할 수 있는지에 달려 있음. 다만 다이 수와 관계없이 TSMC 웨이퍼 수요 자체는 크게 변하지 않을 것으로 분석됨. 기술적으로는 가능하지만 인터포저 신뢰성 문제가 핵심 변수임. 만약 해당 기술 문제가 해결되지 않을 경우, 인텔의 EMIB-T 기술이 일부 시장을 잠식할 가능성도 제기됨 5) LPU 및 메모리 구조 변화 : 엔비디아의 LPU(Groq 3)는 2026년 하반기 출시 예정이며, 이후 LP35부터는 TSMC·삼성 듀얼 소싱이 유력함. 장기적으로 LP40(3nm)은 SoIC 3D 적층 구조를 채택할 전망임. HBM 측면에서는 2028년부터 TSMC 3nm가 HBM4e/5 베이스 다이의 핵심 공정으로 부상할 것으로 보임. 이에 따라 TSMC는 기존 4/5nm 캐파 일부를 3nm로 전환 중임. 6) 투자 핵심 포인트: 병목은 전력이 아닌 부품 AWS–OpenAI, 구글–브로드컴 등 대형 프로젝트를 분석한 결과, 전력은 병목이 아니며 실제 제약은 ABF 기판과 HBM 공급임. 해당 프로젝트 전체 기준, CoWoS 수요 약 95.3만 장, 2nm/3nm 웨이퍼 약 65.2만 장. 특히 2027년 기준 연간 CoWoS 수요는 약 25.9만 장으로 추정되며, TSMC의 캐파 확장 계획으로 충분히 대응 가능하다고 평가 >大摩:解答亚洲AI半导体供应链的五个核心问题 https://wallstreetcn.com/articles/3769717#from=ios