TSMC, 앙스트롬급 공정 대약진... 삼성·인텔과 격차 확대 (대만경제일보)

>>TSMC, 앙스트롬급 공정 대약진... 삼성·인텔과 격차 확대 (대만경제일보) •TSMC가 북미 기술 포럼에서 차세대 A13 공정을 공개하며, 더 작은 면적·낮은 전력·높은 성능을 강조했음. AI, HPC, 모바일을 핵심 타깃으로 하며, A14의 강화 버전인 A12 공정도 함께 예고했으며 두 공정 모두 2029년 양산 예정임. 이는 앙스트롬급 공정 경쟁에서 삼성전자와 Intel 대비 기술 격차를 더욱 벌리는 신호로 해석됨. 업계에서는 Apple, NVIDIA 등이 초기 고객이 될 가능성을 높게 보고 있으며, 선단 공정 경쟁력 강화로 향후 수주 우위가 지속될 전망임. •A13은 A14 대비 면적 6% 축소, 완전한 하위 호환 설계를 제공해 고객의 빠른 전환을 지원하며, 성능 및 전력 효율도 추가 개선됨. A12는 ‘슈퍼 파워 레일’ 기반의 백사이드 전력 공급 기술을 적용해 AI·HPC 성능을 극대화하는 방향 •한편 N2 플랫폼도 진화 중으로, N2U 공정은 N2P 대비 성능 +34% 또는 전력 -810%, 로직 밀도 +2~3% 개선을 목표로 하며 2028년 양산 예정임. 전체적으로 TSMC는 공정 미세화뿐 아니라 설계-공정 통합 최적화를 통해 AI 시대 핵심 파운드리 지위를 더욱 공고히 하는 흐름 >https://money.udn.com/money/story/5612/9461086?from=ednappsharing