中 YMTC, HBM 전쟁 뛰어든다...새 변수로 떠오른 '하이브리드 본딩'

✅中 YMTC, HBM 전쟁 뛰어든다...새 변수로 떠오른 '하이브리드 본딩' https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005661726 📌1. YMTC의 전략 변화 • 원래 낸드플래시 중심 기업이었던 YMTC가 D램 및 HBM 시장으로 사업 다각화를 시도. • 우한 신공장의 일부 라인을 D램/HBM 생산 라인으로 전환 검토 중. • 미국의 장비 제재로 TSV 기반 적층 공정에 어려움 → 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술을 활용한 우회로 선택. • YMTC는 이미 낸드 공정에 본딩 기술을 선제 적용(5년 전)한 경험이 있어, 이를 HBM에도 확장하려는 모습. 📌2. TSV vs 하이브리드 본딩 경쟁 구도 • TSV(Through-Silicon Via) 적층 공정: 현재 HBM의 주류 방식. 하지만 공정 난이도와 장비 제재로 한계. • 하이브리드 본딩: 구리 배선을 직접 접합 → 패키지 두께 감소, 성능·방열 특성 개선. • 적층은 이미 물리적 한계에 도달 → 본딩 기술이 차세대 대안 가능성. • 중국은 정부 지원을 바탕으로 저사양 HBM부터 진입 후, 고사양까지 빠르게 확장할 수 있음. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch