HBM4 실물 첫 공개...성능·속도 삼성 우위, 적층은 SK가 앞서

✅ HBM4 실물 첫 공개...성능·속도 삼성 우위, 적층은 SK가 앞서 https://biz.heraldcorp.com/article/10598894?ref=naver 📌 핵심 요약 • 삼성전자와 SK하이닉스가 SEDEX 2025에서 나란히 HBM4 실물 공개 • 입출력 속도·대역폭은 삼성 우위, 적층 기술은 SK 우위 • 삼성: 11Gbps / 2.8TB/s / 12단 스택 SK: 8Gbps / 2.0TB/s / 16단 스택 📌 삼성: 속도·발열·공정으로 반격 • I/O 속도 11Gbps, 대역폭 2.8TB/s로 동종 최고 수준 • 방열 강화: 범프 수 1.2배↑, 열저항 11%↓ • 1c 공정 적용(SK·마이크론은 1b)으로 세대차별 기술 경쟁력 확보 • 전력효율 40% 개선, SK에 빼앗긴 HBM3E 주도권 되찾기 노림수 📌 SK하이닉스: 적층·전력 효율 중심 • 16단 스택으로 적층 기술 우위 확보 • 전력 효율 40% 개선, 방열도 개선 • HBM3E 이후 차세대 전환 속도를 높여 기술 리더십 유지 전략 📌 시장 판도 변화 예고 • 2025년 2분기 HBM 점유율: SK 62% / 마이크론 21% / 삼성 17% • HBM4 양산 시기(2026년 초 예상)부터 삼성 점유율 30%까지 상승 전망 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch